Ein neuer Gigant betritt die Bühne im Rennen um die Flaggschiff-Smartphone-Chips.

Ein neuer, leistungsstarker Chip betritt die Bühne der Flaggschiff-Smartphone-Prozessoren! Entdecken Sie, wer Qualcomms und Apples größter Konkurrent ist. Revolutionäre Leistung und beeindruckende Funktionen. Jetzt den Artikel lesen!

Die wichtigsten Dinge, die Sie wissen müssen

  • Der XRing O3-Prozessor erzielt signifikante Leistungssprünge: Die CPU weist eine um 61 % verbesserte Multi-Core-Leistung auf, die GPU eine um 85 % höhere Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration im 3DMark Steel Nomad Lite-Test, während gleichzeitig der Stromverbrauch um 25 % reduziert wird.
  • XRing O3 integriert dedizierte neuronale Hardware zur Hochskalierung der Bildschirmauflösung und KI-gestützte Frame-Generierung, wodurch Spiele in einer Auflösung von 540p verarbeitet und auf 1080p hochskaliert werden können, bei einem um 20 % geringeren Stromverbrauch.
  • Der XRing O3 ist der erste System-on-a-Chip für Smartphones, der LPDDR6-Speicher mit einer Bandbreite von bis zu 113.8 GB/s unterstützt und im September in den Geräten Xiaomi 18 Fold und Pad 9 Pro Max Premiere feiern wird.

Der Wettbewerb um die besten mobilen Chipsätze war schon immer hart umkämpft. Qualcomm dominiert mit Snapdragon, Apple bietet seine A-Serie-Chips, MediaTeks Dimensity-Chips haben sich im High-End-Segment zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten entwickelt, und Samsung unternimmt mit Exynos einen weiteren starken Vorstoß. Trotz aller Bemühungen von Google Pixel konnte Tensor in puncto Leistung nie mit diesen Chipsätzen mithalten.

Ein neuer Chip setzt jedoch ein starkes Zeichen. Xiaomi hat offiziell den XRing O3 vorgestellt, seinen Flaggschiff-Prozessor der zweiten Generation für Smartphones , und die veröffentlichten Ergebnisse sind beeindruckend. Der 3-nm-Chip erreichte im AnTuTu V11-Benchmark 5,228,014 Punkte und wird von Xiaomi als das derzeit schnellste System-on-a-Chip (SoC) für Smartphones bezeichnet. Auch wenn eine unabhängige Bestätigung dieser Aussage noch aussteht, sind die veröffentlichten Benchmark-Ergebnisse durchaus beeindruckend.

Zehn leistungsstarke Kerne und beeindruckende Leistungsdaten

Das Xiaomi 17T Pro-Smartphone mit seiner von Leica modifizierten Dreifachkamera

Der XRing O3-Prozessor verfügt über eine leistungsstarke Deca-Core-CPU. Diese kombiniert zwei C1-Ultra-Kerne mit bis zu 4.35 GHz, vier C1-Premium-Kerne mit bis zu 3.68 GHz und vier C1-Pro-Kerne mit bis zu 3.15 GHz. Xiaomi gibt für den XRing O3 im Geekbench 6.5 einen Single-Core-Wert von 3,945 und einen Multi-Core-Wert von 15,221 an . Dies entspricht einer Verbesserung von 31 % bzw. 61 % gegenüber dem Vorgängermodell XRing O1. Zudem verspricht das Unternehmen eine Reduzierung des Stromverbrauchs um bis zu 25 % bei leichter bis mittlerer Auslastung.

Laut Xiaomi erzielte die neue 16-Kern-GPU Mali-G2 Ultra NX im 3DMark Steel Nomad Lite-Test 4,567 Punkte, was einer Leistungssteigerung von 85 % gegenüber der Vorgängergeneration entspricht. Im Solar Bay Extreme-Test erreichte sie 3,628 Punkte, womit Xiaomi eine Verbesserung von 182 % gegenüber dem XRing O1 und einen Vorsprung von 63 % gegenüber dem Apple A19 Pro -Chip angibt.

Smartphone-Chipsätze: Beispiellose Leistungsniveaus

Die Grafikprozessoreinheit (GPU) verfügt über dedizierte neuronale Netze, die KI-gestütztes Upscaling und die Generierung von Bildwiederholraten direkt im Grafikpfad ermöglichen. Xiaomi gab an, dass Spiele intern mit 540p verarbeitet und anschließend auf 1080p hochskaliert werden können, was im Vergleich zur nativen 1080p-Verarbeitung 20 % weniger Strom verbraucht. Zudem kann sie Frames generieren, um die Ausgabe von 60 auf 120 Bilder pro Sekunde hochzuskalieren.

Xiaomi Xring O3-, O100- und D100-Chipsätze

Die neu entwickelte Quad-Core-Neural Processing Unit (NPU) soll eine Leistung von bis zu 200 TOPS erreichen. Der Chip ist das erste Smartphone-System-on-a-Chip (SoC) mit Unterstützung für LPDDR6-Speicher und einer maximalen Bandbreite von 113.8 GB/s. Er enthält 24 Milliarden Transistoren auf einer Fläche von 133 mm² und wird im N3P-Verfahren von TSMC gefertigt.

Der XRing O3-Chip wird im September im Xiaomi 18 Fold und im iPad 9 Pro Max Premiere feiern. Laut Reuters entwickelt Xiaomi weiterhin eigene Chips, unter anderem um mehr Kontrolle über kritische Komponenten zu erlangen und die Abhängigkeit von Zulieferern wie Qualcomm und MediaTek zu verringern.

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